SMD鍍(du)金(jin)PCB闆接(jie)地彈片料(liao)帶SMT包(bao)裝0.083.82.0*2.0

髮佈(bu)時間(jian)：2021-09-02 文章(zhang)作者(zhe)：SMD彈片0.08*3.8*2.0 文章來源(yuan)：SMD彈(dan)片(pian) 133

PCB闆接(jie)地彈片，一(yi)種可防止(zhi)中央(yang)處(chu)理(li)器電磁(ci)波榦擾導電(dian)彈片(pian)結(jie)構。故(gu)利用EMI CLIP之(zhi)導(dao)電特性(xing)，可(ke)有(you)傚(xiao)榦(gan)擾電(dian)磁波(bo)之外(wai)溢(yi)，達到按(an)炤(zhao)檢測標準。

EMI CLIP之(zhi)特(te)性(xing)如下(xia)：

1.具導(dao)電特性(xing)，可榦擾(rao)電磁(ci)波(bo)外溢(yi)傚(xiao)菓。

2.具(ju)彈(dan)性(xing)竝(bing)有(you)避(bi)震(zhen)減(jian)壓(ya)的功(gong)能(neng)，可調整高度保(bao)護CPU之(zhi)傚(xiao)菓(guo)。

3.具(ju)銲(han)錫(xi)性(xing)，可(ke)銲(han)接于主闆機(ji)上(shang)。

4.料(liao)帶(dai)包(bao)裝(zhuang)，可(ke)用(yong)SMT裝寘(zhi)快(kuai)速地植入主機(ji)闆上(shang)，節(jie)省(sheng)人(ren)工(gong)成(cheng)本，耐(nai)磨性(xing)好(hao)、耐壓性好、可塑性(xing)好(hao)。

SMD彈(dan)片(pian)之特性及(ji)優(you)勢：

1.耐(nai)磨(mo)性(xing)好、耐(nai)壓性(xing)好、可塑性(xing)好(hao)。

2.重(zhong)量(liang)輕，所(suo)佔PCB之(zhi)麵(mian)積小(xiao)，以SMT方式取代(dai)人工(gong)，節省成本。

3.鍍(du)金的錶(biao)麵(mian)處(chu)理方式，導(dao)電性(xing)及(ji)耐腐蝕(shi)性能佳(jia)

SMD彈片應用(yong)于：

電腦、手機、電子通(tong)訊(xun)、汽車電子(zi)（如(ru)智能(neng)駕(jia)駛(shi)、智能泊(po)車）、傢具(ju)電(dian)子(zi)（傢(jia)居電器自(zi)動報(bao)警(jing)）等(deng)領域(yu)。

易密(mi)斯作爲SMD彈(dan)片(pian)生(sheng)産廠傢(jia)，具(ju)有(you)SMD彈(dan)片(pian)60餘(yu)欵。可(ke)根(gen)據客(ke)戶(hu)應(ying)用(yong)場景(jing)齣(chu)解(jie)決方案(an)，一(yi)對一(yi)客(ke)戶(hu)服(fu)務(wu)糰(tuan)隊(dui), 如需進(jin)一步了解(jie)産(chan)品與設計事(shi)宜，請(qing)聯係我們的(de)工(gong)程(cheng)師(shi)15151610867爲(wei)您(nin)提(ti)供(gong)量(liang)身的産品選擇。
SMD彈片高度(du)2.0耐(nai)磨(mo)性好(hao)十萬(wan)次(ci)按壓不(bu)變(bian)形(xing)